电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2010年
12期
59-63
,共5页
史永胜%李雪红%宁青菊%宁磊%陈阳阳
史永勝%李雪紅%寧青菊%寧磊%陳暘暘
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石墨烯%制备%综述%表征%性能
石墨烯%製備%綜述%錶徵%性能
석묵희%제비%종술%표정%성능
简述了石墨烯的力、热、电学特性;重点分析了制备石墨烯的几种不同方法,包括:机械剥离法、加热SiC法、石墨插层法、电弧放电法、化学气相沉积法、溶剂剥离法与溶剂热法等,并且评述了这几种方法的特点及存在的问题.介绍了石墨烯的几种表征方法,并阐述了其未来的发展前景.
簡述瞭石墨烯的力、熱、電學特性;重點分析瞭製備石墨烯的幾種不同方法,包括:機械剝離法、加熱SiC法、石墨插層法、電弧放電法、化學氣相沉積法、溶劑剝離法與溶劑熱法等,併且評述瞭這幾種方法的特點及存在的問題.介紹瞭石墨烯的幾種錶徵方法,併闡述瞭其未來的髮展前景.
간술료석묵희적력、열、전학특성;중점분석료제비석묵희적궤충불동방법,포괄:궤계박리법、가열SiC법、석묵삽층법、전호방전법、화학기상침적법、용제박리법여용제열법등,병차평술료저궤충방법적특점급존재적문제.개소료석묵희적궤충표정방법,병천술료기미래적발전전경.
