电子设计应用
電子設計應用
전자설계응용
ELECTRONIC DESIGN & APPLICATION WORLD
2006年
9期
89-92,97
,共5页
软硬件协同设计%H.264%SoC
軟硬件協同設計%H.264%SoC
연경건협동설계%H.264%SoC
作为SoC设计的三大关键支撑技术之一,软硬件协同设计技术已经得到了越来越广泛的应用.针对H.264解码芯片的设计,本文提出了一种软硬件协同设计、仿真以及验证的系统模型.设计实践证明,软硬件协同设计有效地提高了设计效率,加快了开发进度.
作為SoC設計的三大關鍵支撐技術之一,軟硬件協同設計技術已經得到瞭越來越廣汎的應用.針對H.264解碼芯片的設計,本文提齣瞭一種軟硬件協同設計、倣真以及驗證的繫統模型.設計實踐證明,軟硬件協同設計有效地提高瞭設計效率,加快瞭開髮進度.
작위SoC설계적삼대관건지탱기술지일,연경건협동설계기술이경득도료월래월엄범적응용.침대H.264해마심편적설계,본문제출료일충연경건협동설계、방진이급험증적계통모형.설계실천증명,연경건협동설계유효지제고료설계효솔,가쾌료개발진도.
