CAJ | 학술논문

Sn-Ag-Cu系无铅焊料由于具有良好的焊接性能和使用性能, 已逐渐成为一种通用电子无铅焊料;综述了Sn-Ag-Cu系焊料从无到有、从二元发展至三元乃至多元的发展历程, 及其研究现状和当前应用较多的几个典型成分的各自应用水平, 对当前Sn-Ag-Cu系焊料的熔化温度、润湿性、组织结构和力学性能研究方面以及存在的超电势问题、抗氧化和抗腐蚀性不足、使用的可靠性等主要问题作了总结, 并根据国情对其在国内外的发展前景作了预测和展望, 提出在发展无铅焊料过程中需要着重注意研究的几个方面, 并指出今后较长一段时间内不会出现某一种无铅焊料能像Sn-Pb系那样独断电子封装行业的状态.
Sn-Ag-Cu계무연한료유우구유량호적한접성능화사용성능, 이축점성위일충통용전자무연한료;종술료Sn-Ag-Cu계한료종무도유、종이원발전지삼원내지다원적발전역정, 급기연구현상화당전응용교다적궤개전형성분적각자응용수평, 대당전Sn-Ag-Cu계한료적용화온도、윤습성、조직결구화역학성능연구방면이급존재적초전세문제、항양화화항부식성불족、사용적가고성등주요문제작료총결, 병근거국정대기재국내외적발전전경작료예측화전망, 제출재발전무연한료과정중수요착중주의연구적궤개방면, 병지출금후교장일단시간내불회출현모일충무연한료능상Sn-Pb계나양독단전자봉장행업적상태.