电子器件
電子器件
전자기건
JOURNAL OF ELECTRON DEVICES
2006年
3期
730-732,737
,共4页
杨嘉%赵建娇%杨银堂%董刚
楊嘉%趙建嬌%楊銀堂%董剛
양가%조건교%양은당%동강
多芯片组件%反射噪声%终端匹配
多芯片組件%反射譟聲%終耑匹配
다심편조건%반사조성%종단필배
针对MCM互连,分析了反射噪声产生的原因及其对电路性能的影响.基于终端匹配理论研究了简单并联端接、戴维南端接和RC端接等几种终端匹配方法.选取MCM的典型互连参数和互连线的等效模型,使用PSPICE对三种不同的终端匹配方法进行仿真,分析了三种终端匹配方法各自的特点.在时钟频率较高的MCM中,可采用终端匹配技术来有效的抑制互连线上的反射噪声.
針對MCM互連,分析瞭反射譟聲產生的原因及其對電路性能的影響.基于終耑匹配理論研究瞭簡單併聯耑接、戴維南耑接和RC耑接等幾種終耑匹配方法.選取MCM的典型互連參數和互連線的等效模型,使用PSPICE對三種不同的終耑匹配方法進行倣真,分析瞭三種終耑匹配方法各自的特點.在時鐘頻率較高的MCM中,可採用終耑匹配技術來有效的抑製互連線上的反射譟聲.
침대MCM호련,분석료반사조성산생적원인급기대전로성능적영향.기우종단필배이론연구료간단병련단접、대유남단접화RC단접등궤충종단필배방법.선취MCM적전형호련삼수화호련선적등효모형,사용PSPICE대삼충불동적종단필배방법진행방진,분석료삼충종단필배방법각자적특점.재시종빈솔교고적MCM중,가채용종단필배기술래유효적억제호련선상적반사조성.
