电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2010年
4期
1-3
,共3页
金属陶瓷封装%安装%失效模式
金屬陶瓷封裝%安裝%失效模式
금속도자봉장%안장%실효모식
文章对金属陶瓷封装器件安装使用中与封装有关的三种典型失效模式进行了分析.安装使用中过多的热积累导致壳体引脚脱落;安装区域线胀系数差异过大造成的额外应力,导致壳体引脚拉断;安装位置不平整或受挤压,致使壳体内部芯片,陶瓷电路片开裂.并且根据这三种失效机理提出了金属陶瓷封装器件安装使用中的相关注意事项,对提高金属陶瓷封装器件的使用可靠性具有一定的参考价值.
文章對金屬陶瓷封裝器件安裝使用中與封裝有關的三種典型失效模式進行瞭分析.安裝使用中過多的熱積纍導緻殼體引腳脫落;安裝區域線脹繫數差異過大造成的額外應力,導緻殼體引腳拉斷;安裝位置不平整或受擠壓,緻使殼體內部芯片,陶瓷電路片開裂.併且根據這三種失效機理提齣瞭金屬陶瓷封裝器件安裝使用中的相關註意事項,對提高金屬陶瓷封裝器件的使用可靠性具有一定的參攷價值.
문장대금속도자봉장기건안장사용중여봉장유관적삼충전형실효모식진행료분석.안장사용중과다적열적루도치각체인각탈락;안장구역선창계수차이과대조성적액외응력,도치각체인각랍단;안장위치불평정혹수제압,치사각체내부심편,도자전로편개렬.병차근거저삼충실효궤리제출료금속도자봉장기건안장사용중적상관주의사항,대제고금속도자봉장기건적사용가고성구유일정적삼고개치.
