电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2012年
7期
76-79
,共4页
王成%周焕福%方亮%刘晓斌%郭汝丽%覃远东
王成%週煥福%方亮%劉曉斌%郭汝麗%覃遠東
왕성%주환복%방량%류효빈%곽여려%담원동
微波介质陶瓷%固有烧结温度低%综述%LTCC
微波介質陶瓷%固有燒結溫度低%綜述%LTCC
미파개질도자%고유소결온도저%종술%LTCC
为了满足现代微波通信器件小型化和集成化发展的要求,必须开发出烧结温度低且能与Ag、Cu等价廉金属电极实现共烧兼容的微波介质陶瓷体系.重点介绍了Li基、Bi基、钨酸盐、磷酸盐和碲酸盐等低固有烧结温度的微波介质陶瓷体系,并总结了其在低温共烧陶瓷方面的研究进展.
為瞭滿足現代微波通信器件小型化和集成化髮展的要求,必鬚開髮齣燒結溫度低且能與Ag、Cu等價廉金屬電極實現共燒兼容的微波介質陶瓷體繫.重點介紹瞭Li基、Bi基、鎢痠鹽、燐痠鹽和碲痠鹽等低固有燒結溫度的微波介質陶瓷體繫,併總結瞭其在低溫共燒陶瓷方麵的研究進展.
위료만족현대미파통신기건소형화화집성화발전적요구,필수개발출소결온도저차능여Ag、Cu등개렴금속전겁실현공소겸용적미파개질도자체계.중점개소료Li기、Bi기、오산염、린산염화제산염등저고유소결온도적미파개질도자체계,병총결료기재저온공소도자방면적연구진전.
