真空电子技术
真空電子技術
진공전자기술
VACUUM ELECTRONICS
2009年
4期
8-10
,共3页
金属化配方%低成本%应用
金屬化配方%低成本%應用
금속화배방%저성본%응용
讨论了在不使用二氧化锰及不熔炼玻璃相的前提下,确定以钼为主体,锰-铝-硅为三元玻璃相,添加一定添加剂改变性态的方式,研制了1380～1420℃的金属化配方,并成功应用于生产.降低了生产成本,在技术上增强了金属化膏剂工艺的稳定性及可控制性,质量上可提高产品的一致性.
討論瞭在不使用二氧化錳及不鎔煉玻璃相的前提下,確定以鉬為主體,錳-鋁-硅為三元玻璃相,添加一定添加劑改變性態的方式,研製瞭1380～1420℃的金屬化配方,併成功應用于生產.降低瞭生產成本,在技術上增彊瞭金屬化膏劑工藝的穩定性及可控製性,質量上可提高產品的一緻性.
토론료재불사용이양화맹급불용련파리상적전제하,학정이목위주체,맹-려-규위삼원파리상,첨가일정첨가제개변성태적방식,연제료1380～1420℃적금속화배방,병성공응용우생산.강저료생산성본,재기술상증강료금속화고제공예적은정성급가공제성,질량상가제고산품적일치성.
