工程爆破
工程爆破
공정폭파
Engineering Blasting
2008年
2期
77-79
,共3页
半导体桥%升温方程%桥温
半導體橋%升溫方程%橋溫
반도체교%승온방정%교온
半导体桥火工品是取代桥丝的理想火工品.本文根据半导体桥的点火特性,应用电能转化为热能、热传导和炸药的热爆炸三个方面的理论,建立了在电容放电和直流输人两种方式下半导体桥桥体的升温特性方程;并通过计算机运算绘图,验证了方程基本符合理论要求.文章最后指出升温方程需加人修正系数来进一步完善.
半導體橋火工品是取代橋絲的理想火工品.本文根據半導體橋的點火特性,應用電能轉化為熱能、熱傳導和炸藥的熱爆炸三箇方麵的理論,建立瞭在電容放電和直流輸人兩種方式下半導體橋橋體的升溫特性方程;併通過計算機運算繪圖,驗證瞭方程基本符閤理論要求.文章最後指齣升溫方程需加人脩正繫數來進一步完善.
반도체교화공품시취대교사적이상화공품.본문근거반도체교적점화특성,응용전능전화위열능、열전도화작약적열폭작삼개방면적이론,건립료재전용방전화직류수인량충방식하반도체교교체적승온특성방정;병통과계산궤운산회도,험증료방정기본부합이론요구.문장최후지출승온방정수가인수정계수래진일보완선.
