焊接技术
銲接技術
한접기술
WELDING TECHNOLOGY
2011年
8期
28-31
,共4页
BGA%回流焊%温度曲线
BGA%迴流銲%溫度麯線
BGA%회류한%온도곡선
随着1C技术的不断进步,IC正在向着集成化、小型化、高性能、多管脚的方向发展,BGA封装形式在IC技术的发展中得到了广泛地应用,因此BGA封装的焊接技术越来越受到重视.本文主要根据BGA封装在回流焊接中出现的短路、虚焊、空洞、溅锡等现象,分别从PCB焊盘设计、器件保护、钎料选择及回流焊温度曲线的确定等方面进行了分析,并提出了针对性的解决措施,提高BGA焊接的可靠性.
隨著1C技術的不斷進步,IC正在嚮著集成化、小型化、高性能、多管腳的方嚮髮展,BGA封裝形式在IC技術的髮展中得到瞭廣汎地應用,因此BGA封裝的銲接技術越來越受到重視.本文主要根據BGA封裝在迴流銲接中齣現的短路、虛銲、空洞、濺錫等現象,分彆從PCB銲盤設計、器件保護、釬料選擇及迴流銲溫度麯線的確定等方麵進行瞭分析,併提齣瞭針對性的解決措施,提高BGA銲接的可靠性.
수착1C기술적불단진보,IC정재향착집성화、소형화、고성능、다관각적방향발전,BGA봉장형식재IC기술적발전중득도료엄범지응용,인차BGA봉장적한접기술월래월수도중시.본문주요근거BGA봉장재회류한접중출현적단로、허한、공동、천석등현상,분별종PCB한반설계、기건보호、천료선택급회류한온도곡선적학정등방면진행료분석,병제출료침대성적해결조시,제고BGA한접적가고성.
