电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2012年
3期
45-48
,共4页
吴黎%朱丽慧%黄清伟%刘庆峰
吳黎%硃麗慧%黃清偉%劉慶峰
오려%주려혜%황청위%류경봉
氧化铝浆料%黏度%有机添加剂%流延生带
氧化鋁漿料%黏度%有機添加劑%流延生帶
양화려장료%점도%유궤첨가제%류연생대
系统研究了流延法制备氧化铝陶瓷基片过程中分散剂、增塑剂和粘结剂对浆料流变性能的影响.结果表明:采用分散剂GTO和S80制得的浆料黏度最低,TEP制备的浆料黏度最高.利用增塑剂PEG400和DBP都能获得较低的浆料黏度,.随着增塑剂与粘结剂比值R的增加,浆料黏度显著降低.采用分散剂TEA、粘结剂PVB、增塑剂DBP制备的氧化铝浆料,当R值为0.8～1.6时,流延浆料黏度为1 071～1 671 mPa·s,流延生带质量较好.
繫統研究瞭流延法製備氧化鋁陶瓷基片過程中分散劑、增塑劑和粘結劑對漿料流變性能的影響.結果錶明:採用分散劑GTO和S80製得的漿料黏度最低,TEP製備的漿料黏度最高.利用增塑劑PEG400和DBP都能穫得較低的漿料黏度,.隨著增塑劑與粘結劑比值R的增加,漿料黏度顯著降低.採用分散劑TEA、粘結劑PVB、增塑劑DBP製備的氧化鋁漿料,噹R值為0.8～1.6時,流延漿料黏度為1 071～1 671 mPa·s,流延生帶質量較好.
계통연구료류연법제비양화려도자기편과정중분산제、증소제화점결제대장료류변성능적영향.결과표명:채용분산제GTO화S80제득적장료점도최저,TEP제비적장료점도최고.이용증소제PEG400화DBP도능획득교저적장료점도,.수착증소제여점결제비치R적증가,장료점도현저강저.채용분산제TEA、점결제PVB、증소제DBP제비적양화려장료,당R치위0.8～1.6시,류연장료점도위1 071～1 671 mPa·s,류연생대질량교호.
