物联网技术
物聯網技術
물련망기술
INTERNET OF THINGS TECHNOLOGIES
2011年
1期
44-48
,共5页
RFID%封装%工艺%倒装芯片
RFID%封裝%工藝%倒裝芯片
RFID%봉장%공예%도장심편
介绍了RFID的基本组成和原理,着重对RFID封装技术的封装方法、封装工艺、封装设备,封装形式进行了详细的介绍和比较分析,并对国内企业的技术和市场发展做了总结归纳.
介紹瞭RFID的基本組成和原理,著重對RFID封裝技術的封裝方法、封裝工藝、封裝設備,封裝形式進行瞭詳細的介紹和比較分析,併對國內企業的技術和市場髮展做瞭總結歸納.
개소료RFID적기본조성화원리,착중대RFID봉장기술적봉장방법、봉장공예、봉장설비,봉장형식진행료상세적개소화비교분석,병대국내기업적기술화시장발전주료총결귀납.
