电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2010年
6期
15-18
,共4页
存储器%FPGA%嵌入式
存儲器%FPGA%嵌入式
존저기%FPGA%감입식
文章中提出了一种应用于FPGA的嵌入式可配置双端口的块存储器.该存储器包括与其他电路的布线接口、可配置逻辑、可配置译码、高速读写电路.在编程状态下,可对所有存储单元进行清零,且编程后为两端口独立的双端存储器.当与FPGA其他逻辑块编程连接时,能实现FIFO等功能.基于2.5V电源电压、chart 0.22μm CMOS单多晶五铝工艺设计生产,流片结果表明满足最高工作频率200MHz,可实现不同位数存储器功能.
文章中提齣瞭一種應用于FPGA的嵌入式可配置雙耑口的塊存儲器.該存儲器包括與其他電路的佈線接口、可配置邏輯、可配置譯碼、高速讀寫電路.在編程狀態下,可對所有存儲單元進行清零,且編程後為兩耑口獨立的雙耑存儲器.噹與FPGA其他邏輯塊編程連接時,能實現FIFO等功能.基于2.5V電源電壓、chart 0.22μm CMOS單多晶五鋁工藝設計生產,流片結果錶明滿足最高工作頻率200MHz,可實現不同位數存儲器功能.
문장중제출료일충응용우FPGA적감입식가배치쌍단구적괴존저기.해존저기포괄여기타전로적포선접구、가배치라집、가배치역마、고속독사전로.재편정상태하,가대소유존저단원진행청령,차편정후위량단구독립적쌍단존저기.당여FPGA기타라집괴편정련접시,능실현FIFO등공능.기우2.5V전원전압、chart 0.22μm CMOS단다정오려공예설계생산,류편결과표명만족최고공작빈솔200MHz,가실현불동위수존저기공능.
