电子科技大学学报
電子科技大學學報
전자과기대학학보
JOURNAL OF UNIVERSITY OF ELECTRONIC SCIENCE AND TECHNOLOGY OF CHINA
2011年
4期
528-531
,共4页
李中云%曾耿华%陈鹏%杨建宇
李中雲%曾耿華%陳鵬%楊建宇
리중운%증경화%진붕%양건우
低温共烧陶瓷%多芯片组装%微组装%接收前端
低溫共燒陶瓷%多芯片組裝%微組裝%接收前耑
저온공소도자%다심편조장%미조장%접수전단
低温共烧陶瓷(LTCC)多层基板技术是一种可实现微波电路小型化、高可靠性的新型技术.利用LTCC技术将功分器、耦合器、带通滤波器、电阻电容等接收前端主要无源元件埋置到基板内部,采用微组装技术实现芯片互连,实现了多芯片组装(MCM)级的S波段接收前端组件并进行了测试,测试结果表明接收前端达到设计指标,其体积仅相当于传统组件1/5.
低溫共燒陶瓷(LTCC)多層基闆技術是一種可實現微波電路小型化、高可靠性的新型技術.利用LTCC技術將功分器、耦閤器、帶通濾波器、電阻電容等接收前耑主要無源元件埋置到基闆內部,採用微組裝技術實現芯片互連,實現瞭多芯片組裝(MCM)級的S波段接收前耑組件併進行瞭測試,測試結果錶明接收前耑達到設計指標,其體積僅相噹于傳統組件1/5.
저온공소도자(LTCC)다층기판기술시일충가실현미파전로소형화、고가고성적신형기술.이용LTCC기술장공분기、우합기、대통려파기、전조전용등접수전단주요무원원건매치도기판내부,채용미조장기술실현심편호련,실현료다심편조장(MCM)급적S파단접수전단조건병진행료측시,측시결과표명접수전단체도설계지표,기체적부상당우전통조건1/5.
