电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2006年
2期
78-82,86
,共6页
程明生%陈该青%蒋健乾%林伟成
程明生%陳該青%蔣健乾%林偉成
정명생%진해청%장건건%림위성
QFN封装%I/O焊端%导热焊盘%模板漏孔%QFN返修
QFN封裝%I/O銲耑%導熱銲盤%模闆漏孔%QFN返脩
QFN봉장%I/O한단%도열한반%모판루공%QFN반수
QFN封装的微波芯片采用一种较新的封装形式,这种封装体积很小,特别适合高密度印刷电路板组装.着重介绍微波QFN芯片的表面组装技术,从QFN的封装形式、PCB的焊盘设计、组装工艺、QFN焊点检测及QFN器件的返修等方面加以详细论述,并对针QFN芯片总结出一套完整的组装技术.
QFN封裝的微波芯片採用一種較新的封裝形式,這種封裝體積很小,特彆適閤高密度印刷電路闆組裝.著重介紹微波QFN芯片的錶麵組裝技術,從QFN的封裝形式、PCB的銲盤設計、組裝工藝、QFN銲點檢測及QFN器件的返脩等方麵加以詳細論述,併對針QFN芯片總結齣一套完整的組裝技術.
QFN봉장적미파심편채용일충교신적봉장형식,저충봉장체적흔소,특별괄합고밀도인쇄전로판조장.착중개소미파QFN심편적표면조장기술,종QFN적봉장형식、PCB적한반설계、조장공예、QFN한점검측급QFN기건적반수등방면가이상세논술,병대침QFN심편총결출일투완정적조장기술.
