大众科技
大衆科技
대음과기
DAZHONG KEJI
2010年
11期
103-104
,共2页
江山%田军辉%王世建%康广生
江山%田軍輝%王世建%康廣生
강산%전군휘%왕세건%강엄생
喷射电沉积%纳米晶镍%电流%微观结构%硬度
噴射電沉積%納米晶鎳%電流%微觀結構%硬度
분사전침적%납미정얼%전류%미관결구%경도
在喷射电沉积装置上,采用直流和方波脉冲两种电流波形,在不同的电流密度下制备纳米晶镍镀层.详细研究了电流波形、电流密度对镀层晶粒生长、微观结构和硬度的影响.结果表明:随着电流密度的增加.在两种电流波形下沉积的镀层的微观结构,展示出完全不同的变化趋势.镀层硬度随电流密度的变化趋势,主要由晶粒尺寸随电流密度的变化决定,总体上,硬度值随晶粒尺寸的减小而增大.在相同的晶粒尺寸范围,脉冲镀层的硬度值要高于直流镀层.
在噴射電沉積裝置上,採用直流和方波脈遲兩種電流波形,在不同的電流密度下製備納米晶鎳鍍層.詳細研究瞭電流波形、電流密度對鍍層晶粒生長、微觀結構和硬度的影響.結果錶明:隨著電流密度的增加.在兩種電流波形下沉積的鍍層的微觀結構,展示齣完全不同的變化趨勢.鍍層硬度隨電流密度的變化趨勢,主要由晶粒呎吋隨電流密度的變化決定,總體上,硬度值隨晶粒呎吋的減小而增大.在相同的晶粒呎吋範圍,脈遲鍍層的硬度值要高于直流鍍層.
재분사전침적장치상,채용직류화방파맥충량충전류파형,재불동적전류밀도하제비납미정얼도층.상세연구료전류파형、전류밀도대도층정립생장、미관결구화경도적영향.결과표명:수착전류밀도적증가.재량충전류파형하침적적도층적미관결구,전시출완전불동적변화추세.도층경도수전류밀도적변화추세,주요유정립척촌수전류밀도적변화결정,총체상,경도치수정립척촌적감소이증대.재상동적정립척촌범위,맥충도층적경도치요고우직류도층.
