贵金属
貴金屬
귀금속
PRECIOUS METALS
2005年
1期
21-25
,共5页
曹晓国%吴伯麟%张桂芳%钟莲云
曹曉國%吳伯麟%張桂芳%鐘蓮雲
조효국%오백린%장계방%종련운
金属材料%化学还原法%铜银合金粉%片状%抗氧化性%导电性
金屬材料%化學還原法%銅銀閤金粉%片狀%抗氧化性%導電性
금속재료%화학환원법%동은합금분%편상%항양화성%도전성
导电填料是电子产品用导电复合材料的主要组元.为防止银基填料中Ag的迁移及克服镀银铜粉的缺点,作者采用抗坏血酸还原Cu2+和Ag+,直接制备了由平均粒径15 μm的片状富Ag固溶体合金粉SAg(Cu)和平均粒径2 μm的球形富Cu固溶体合金粉SCu(Ag)组成的Cu-Ag合金混合粉.研究了AgNO3用量、CuSO4浓度、反应温度等对Cu-Ag合金粉抗氧化性和导电性的影响,发现上述因素明显影响Cu-Ag合金粉的性能,制备出在＜700℃温度煅烧后不被氧化且导电性能不改变的Cu-Ag合金粉.
導電填料是電子產品用導電複閤材料的主要組元.為防止銀基填料中Ag的遷移及剋服鍍銀銅粉的缺點,作者採用抗壞血痠還原Cu2+和Ag+,直接製備瞭由平均粒徑15 μm的片狀富Ag固溶體閤金粉SAg(Cu)和平均粒徑2 μm的毬形富Cu固溶體閤金粉SCu(Ag)組成的Cu-Ag閤金混閤粉.研究瞭AgNO3用量、CuSO4濃度、反應溫度等對Cu-Ag閤金粉抗氧化性和導電性的影響,髮現上述因素明顯影響Cu-Ag閤金粉的性能,製備齣在＜700℃溫度煅燒後不被氧化且導電性能不改變的Cu-Ag閤金粉.
도전전료시전자산품용도전복합재료적주요조원.위방지은기전료중Ag적천이급극복도은동분적결점,작자채용항배혈산환원Cu2+화Ag+,직접제비료유평균립경15 μm적편상부Ag고용체합금분SAg(Cu)화평균립경2 μm적구형부Cu고용체합금분SCu(Ag)조성적Cu-Ag합금혼합분.연구료AgNO3용량、CuSO4농도、반응온도등대Cu-Ag합금분항양화성화도전성적영향,발현상술인소명현영향Cu-Ag합금분적성능,제비출재＜700℃온도단소후불피양화차도전성능불개변적Cu-Ag합금분.
