焊接学报
銲接學報
한접학보
TRANSACTIONS OF THE CHINA WELDING INSTITUTION
2008年
2期
22-26
,共5页
张昕%薛松柏%韩宗杰%韩宪鹏
張昕%薛鬆柏%韓宗傑%韓憲鵬
장흔%설송백%한종걸%한헌붕
半导体激光软钎焊%无铅焊点%金属间化合物%显微组织
半導體激光軟釬銲%無鉛銲點%金屬間化閤物%顯微組織
반도체격광연천한%무연한점%금속간화합물%현미조직
选取不同激光钎焊工艺参数,利用半导体激光软钎焊系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在铜基板上进行了钎焊试验,并研究了Sn-Ag-Cu焊点显微组织中金属间化合物形成规律.结果表明,当激光钎焊时间选择为1 s,激光输出功率为38.3 W时,焊点力学性能最佳.随着激光工艺参数的改变,焊点显微组织发生相应的变化.当使用最佳激光工艺参数钎焊时,形成的焊点晶粒细小,避免了焊点内金属间化合物Cu6Sn5的过度生长,此外还形成了厚度适中的金属间化合物层.对比试验结果发现,激光软钎焊方法比传统红外再流焊所形成的金属间化合物层更为平缓,能够获得力学性能更为优良的焊点.
選取不同激光釬銲工藝參數,利用半導體激光軟釬銲繫統對Sn-Ag-Cu無鉛釬料在銅基闆上進行瞭釬銲試驗,併研究瞭Sn-Ag-Cu銲點顯微組織中金屬間化閤物形成規律.結果錶明,噹激光釬銲時間選擇為1 s,激光輸齣功率為38.3 W時,銲點力學性能最佳.隨著激光工藝參數的改變,銲點顯微組織髮生相應的變化.噹使用最佳激光工藝參數釬銲時,形成的銲點晶粒細小,避免瞭銲點內金屬間化閤物Cu6Sn5的過度生長,此外還形成瞭厚度適中的金屬間化閤物層.對比試驗結果髮現,激光軟釬銲方法比傳統紅外再流銲所形成的金屬間化閤物層更為平緩,能夠穫得力學性能更為優良的銲點.
선취불동격광천한공예삼수,이용반도체격광연천한계통대Sn-Ag-Cu무연천료재동기판상진행료천한시험,병연구료Sn-Ag-Cu한점현미조직중금속간화합물형성규률.결과표명,당격광천한시간선택위1 s,격광수출공솔위38.3 W시,한점역학성능최가.수착격광공예삼수적개변,한점현미조직발생상응적변화.당사용최가격광공예삼수천한시,형성적한점정립세소,피면료한점내금속간화합물Cu6Sn5적과도생장,차외환형성료후도괄중적금속간화합물층.대비시험결과발현,격광연천한방법비전통홍외재류한소형성적금속간화합물층경위평완,능구획득역학성능경위우량적한점.
