电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2009年
8期
38-42
,共5页
吴建伟%江月艳%贺琪%王传博
吳建偉%江月豔%賀琪%王傳博
오건위%강월염%하기%왕전박
多晶电阻%离子注入%多晶淀积%方块电阻和均匀性
多晶電阻%離子註入%多晶澱積%方塊電阻和均勻性
다정전조%리자주입%다정정적%방괴전조화균균성
文章通过对多晶薄膜的性质和多晶电阻形成工艺的稳定性研究,剖析在生产过程中三种形成多晶电阻主要工艺的波动情况,并对形成工艺波动的原因和控制方法进行了讨论.同时对于采取控制方法以后的多晶电阻的工艺情况进行分析,证明提高多晶电阻制造工艺稳定性必须提高多晶淀积和离子注入工艺能力,以及如何提高多晶淀积和离子注入的受控.最后对采取控制措施后的多晶电阻的改善效果进行回顾,说明离子注入工艺采取除气和多晶淀积隔片放置方式有效地提高了多晶电阻工艺的稳定性.
文章通過對多晶薄膜的性質和多晶電阻形成工藝的穩定性研究,剖析在生產過程中三種形成多晶電阻主要工藝的波動情況,併對形成工藝波動的原因和控製方法進行瞭討論.同時對于採取控製方法以後的多晶電阻的工藝情況進行分析,證明提高多晶電阻製造工藝穩定性必鬚提高多晶澱積和離子註入工藝能力,以及如何提高多晶澱積和離子註入的受控.最後對採取控製措施後的多晶電阻的改善效果進行迴顧,說明離子註入工藝採取除氣和多晶澱積隔片放置方式有效地提高瞭多晶電阻工藝的穩定性.
문장통과대다정박막적성질화다정전조형성공예적은정성연구,부석재생산과정중삼충형성다정전조주요공예적파동정황,병대형성공예파동적원인화공제방법진행료토론.동시대우채취공제방법이후적다정전조적공예정황진행분석,증명제고다정전조제조공예은정성필수제고다정정적화리자주입공예능력,이급여하제고다정정적화리자주입적수공.최후대채취공제조시후적다정전조적개선효과진행회고,설명리자주입공예채취제기화다정정적격편방치방식유효지제고료다정전조공예적은정성.
