稀有金属材料与工程
稀有金屬材料與工程
희유금속재료여공정
RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERNG
2010年
z1期
200-203
,共4页
何洪文%徐广臣%郝虎%郭福
何洪文%徐廣臣%郝虎%郭福
하홍문%서엄신%학호%곽복
晶须%金属间化合物%电迁移%焦耳热%压应力
晶鬚%金屬間化閤物%電遷移%焦耳熱%壓應力
정수%금속간화합물%전천이%초이열%압응력
电流密度为3×103 A/cm2和环境温度100 ℃的实验条件下,在Cu/共晶SnBi焊点/Cu焊点的阴极和阳极Cu基板上都发现了晶须的生长.经EDX检测可知,其成分为Sn-Bi的混合物.抛光后发现,大量的Cu6Sn5金属间化合物附着在Cu基板上.结果表明:随着通电时间的延长,SnBi钎料在电迁移的作用下发生了扩散迁移,在Cu基板上形成了薄薄的钎料层.在焦耳热和环境温度的作用下,钎料层中的Sn与Cu基板中的Cu反应生成了大量的Cu6Sn5金属间化合物.这些金属间化合物的形成导致在钎料层的内部形成了压应力.为了释放压应力,Sn-Bi钎料以晶须的形式被挤出.
電流密度為3×103 A/cm2和環境溫度100 ℃的實驗條件下,在Cu/共晶SnBi銲點/Cu銲點的陰極和暘極Cu基闆上都髮現瞭晶鬚的生長.經EDX檢測可知,其成分為Sn-Bi的混閤物.拋光後髮現,大量的Cu6Sn5金屬間化閤物附著在Cu基闆上.結果錶明:隨著通電時間的延長,SnBi釬料在電遷移的作用下髮生瞭擴散遷移,在Cu基闆上形成瞭薄薄的釬料層.在焦耳熱和環境溫度的作用下,釬料層中的Sn與Cu基闆中的Cu反應生成瞭大量的Cu6Sn5金屬間化閤物.這些金屬間化閤物的形成導緻在釬料層的內部形成瞭壓應力.為瞭釋放壓應力,Sn-Bi釬料以晶鬚的形式被擠齣.
전류밀도위3×103 A/cm2화배경온도100 ℃적실험조건하,재Cu/공정SnBi한점/Cu한점적음겁화양겁Cu기판상도발현료정수적생장.경EDX검측가지,기성분위Sn-Bi적혼합물.포광후발현,대량적Cu6Sn5금속간화합물부착재Cu기판상.결과표명:수착통전시간적연장,SnBi천료재전천이적작용하발생료확산천이,재Cu기판상형성료박박적천료층.재초이열화배경온도적작용하,천료층중적Sn여Cu기판중적Cu반응생성료대량적Cu6Sn5금속간화합물.저사금속간화합물적형성도치재천료층적내부형성료압응력.위료석방압응력,Sn-Bi천료이정수적형식피제출.
