印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2011年
z1期
196-202
,共7页
戚斌斌%李雄辉%谢添华%李志东
慼斌斌%李雄輝%謝添華%李誌東
척빈빈%리웅휘%사첨화%리지동
化学镍金%镍足%粗糙度%精细线路%钯离子
化學鎳金%鎳足%粗糙度%精細線路%鈀離子
화학얼금%얼족%조조도%정세선로%파리자
PCB上-的线路日趋精细,焊盘间距也在不断缩小.目前,PCB上的最小焊盘间距可以达到0.050mm.而在这些小间距的焊盘上进行化学镍金处理后,镍足就会从焊盘边缘往外延伸,从而导致渗金短路.分析了镍足变化的主要影响因素,研究了铜箔毛面粗糙度,钯离子吸附和沉镍药水活性对镍足生长的不同作用,总结了减小镍足的若干措施.
PCB上-的線路日趨精細,銲盤間距也在不斷縮小.目前,PCB上的最小銲盤間距可以達到0.050mm.而在這些小間距的銲盤上進行化學鎳金處理後,鎳足就會從銲盤邊緣往外延伸,從而導緻滲金短路.分析瞭鎳足變化的主要影響因素,研究瞭銅箔毛麵粗糙度,鈀離子吸附和沉鎳藥水活性對鎳足生長的不同作用,總結瞭減小鎳足的若榦措施.
PCB상-적선로일추정세,한반간거야재불단축소.목전,PCB상적최소한반간거가이체도0.050mm.이재저사소간거적한반상진행화학얼금처리후,얼족취회종한반변연왕외연신,종이도치삼금단로.분석료얼족변화적주요영향인소,연구료동박모면조조도,파리자흡부화침얼약수활성대얼족생장적불동작용,총결료감소얼족적약간조시.
