印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2011年
6期
66-70
,共5页
底部填充%胶水%倒装芯片
底部填充%膠水%倒裝芯片
저부전충%효수%도장심편
底部填充工艺是倒装芯片封装过程中的一个必不可少而且很关键的组成部分,底部填充工艺的成败将直接影响到封装的可靠性.本文针对底部填充工艺中需考虑的多个方面,如分配模式、胶水体积计算、硬件选择等,阐述如何改进工艺,增强底部填充的自动生产的能力.
底部填充工藝是倒裝芯片封裝過程中的一箇必不可少而且很關鍵的組成部分,底部填充工藝的成敗將直接影響到封裝的可靠性.本文針對底部填充工藝中需攷慮的多箇方麵,如分配模式、膠水體積計算、硬件選擇等,闡述如何改進工藝,增彊底部填充的自動生產的能力.
저부전충공예시도장심편봉장과정중적일개필불가소이차흔관건적조성부분,저부전충공예적성패장직접영향도봉장적가고성.본문침대저부전충공예중수고필적다개방면,여분배모식、효수체적계산、경건선택등,천술여하개진공예,증강저부전충적자동생산적능력.
