印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2010年
z1期
190-194
,共5页
龙发明%何为%陈苑明%王艳艳%徐玉珊%莫芸绮
龍髮明%何為%陳苑明%王豔豔%徐玉珊%莫蕓綺
룡발명%하위%진원명%왕염염%서옥산%막예기
HDI%刚挠结合板%微埋盲孔%填铜
HDI%剛撓結閤闆%微埋盲孔%填銅
HDI%강뇨결합판%미매맹공%전동
随着电子产品的小型化、轻量化、薄型化的发展,PCB更多的开始选用微埋盲孔结构.本文概述了国内外HDI刚挠结合板微埋盲孔制作的最新研究成果,主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等.重点介绍了激光钻孔技术、微孔填铜技术的发展及应用,并提出了今后的研究方向.
隨著電子產品的小型化、輕量化、薄型化的髮展,PCB更多的開始選用微埋盲孔結構.本文概述瞭國內外HDI剛撓結閤闆微埋盲孔製作的最新研究成果,主要包括微埋盲孔鑽孔工藝、去鑽汙工藝以及孔金屬化研究等.重點介紹瞭激光鑽孔技術、微孔填銅技術的髮展及應用,併提齣瞭今後的研究方嚮.
수착전자산품적소형화、경양화、박형화적발전,PCB경다적개시선용미매맹공결구.본문개술료국내외HDI강뇨결합판미매맹공제작적최신연구성과,주요포괄미매맹공찬공공예、거찬오공예이급공금속화연구등.중점개소료격광찬공기술、미공전동기술적발전급응용,병제출료금후적연구방향.
