金刚石与磨料磨具工程
金剛石與磨料磨具工程
금강석여마료마구공정
DIAMOND & ABRASIVES ENGINNERING
2010年
1期
5-9
,共5页
苏建修%高虹%陈锡渠%杜家熙%宁欣%康仁科
囌建脩%高虹%陳錫渠%杜傢熙%寧訢%康仁科
소건수%고홍%진석거%두가희%저흔%강인과
化学机械抛光%硅片%材料去除机理
化學機械拋光%硅片%材料去除機理
화학궤계포광%규편%재료거제궤리
本文根据铜CMP过程中表面材料的磨损行为,建立了铜CMP时的材料去除率构成成分模型,并通过材料去除率实验,得出了各机械、化学及其交互作用所引起的材料去除率及其作用率:当np=nw=200 r/min时,有最佳材料去除率,此时单纯的机械作用率为9.2%;单纯的化学作用率为仅为2.1%,抛光垫的机械与化学交互作用率为5.08%;磨粒的机械与化学交互作用率为83.6%. 通过对实验结果进行分析,可得如下结论:硅片化学机械抛光中,一定的参数下有一个最优的抛光速度;在最优的速度下,机械与化学之间交互作用达到平衡,这时可获得最高的材料去除率;硅片化学机械抛光过程是一个多变的动态过程,仅仅通过增加机械作用或化学作用不能获得理想的材料去除效果.本文的研究结果可为进一步研究硅片CMP时的材料去除机理提供理论参考依据.
本文根據銅CMP過程中錶麵材料的磨損行為,建立瞭銅CMP時的材料去除率構成成分模型,併通過材料去除率實驗,得齣瞭各機械、化學及其交互作用所引起的材料去除率及其作用率:噹np=nw=200 r/min時,有最佳材料去除率,此時單純的機械作用率為9.2%;單純的化學作用率為僅為2.1%,拋光墊的機械與化學交互作用率為5.08%;磨粒的機械與化學交互作用率為83.6%. 通過對實驗結果進行分析,可得如下結論:硅片化學機械拋光中,一定的參數下有一箇最優的拋光速度;在最優的速度下,機械與化學之間交互作用達到平衡,這時可穫得最高的材料去除率;硅片化學機械拋光過程是一箇多變的動態過程,僅僅通過增加機械作用或化學作用不能穫得理想的材料去除效果.本文的研究結果可為進一步研究硅片CMP時的材料去除機理提供理論參攷依據.
본문근거동CMP과정중표면재료적마손행위,건립료동CMP시적재료거제솔구성성분모형,병통과재료거제솔실험,득출료각궤계、화학급기교호작용소인기적재료거제솔급기작용솔:당np=nw=200 r/min시,유최가재료거제솔,차시단순적궤계작용솔위9.2%;단순적화학작용솔위부위2.1%,포광점적궤계여화학교호작용솔위5.08%;마립적궤계여화학교호작용솔위83.6%. 통과대실험결과진행분석,가득여하결론:규편화학궤계포광중,일정적삼수하유일개최우적포광속도;재최우적속도하,궤계여화학지간교호작용체도평형,저시가획득최고적재료거제솔;규편화학궤계포광과정시일개다변적동태과정,부부통과증가궤계작용혹화학작용불능획득이상적재료거제효과.본문적연구결과가위진일보연구규편CMP시적재료거제궤리제공이론삼고의거.
