印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2009年
4期
67-69
,共3页
铜熔蚀%印制电路板%技术%挑战
銅鎔蝕%印製電路闆%技術%挑戰
동용식%인제전로판%기술%도전
文章根据德国Possendorf分析实验室的Deger博士的一项研究所作.文章中用很多切片的照片,详细地与大家分享了,由于RoHS的要求,和无铅化电子装联的开展,出现的一个新的挑战-如何来抑制无铅焊接的高温引起铜熔蚀,进而造成铜厚度的减薄,以及降低因此而造成的风险的思路和建议.
文章根據德國Possendorf分析實驗室的Deger博士的一項研究所作.文章中用很多切片的照片,詳細地與大傢分享瞭,由于RoHS的要求,和無鉛化電子裝聯的開展,齣現的一箇新的挑戰-如何來抑製無鉛銲接的高溫引起銅鎔蝕,進而造成銅厚度的減薄,以及降低因此而造成的風險的思路和建議.
문장근거덕국Possendorf분석실험실적Deger박사적일항연구소작.문장중용흔다절편적조편,상세지여대가분향료,유우RoHS적요구,화무연화전자장련적개전,출현적일개신적도전-여하래억제무연한접적고온인기동용식,진이조성동후도적감박,이급강저인차이조성적풍험적사로화건의.
