电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2006年
2期
83-86
,共4页
电子组装%无铅焊接%SMC/SMD
電子組裝%無鉛銲接%SMC/SMD
전자조장%무연한접%SMC/SMD
随着电子产品向小、轻、薄、多功能方向的快速发展,新型元器件不断出现.新型元器件由于其封装特殊,价格昂贵而且易损坏,因此组装工艺技术复杂.由此引发了组装设备、工艺、工装、材料、检测、返修等一系列的问题.从CSP器件组装技术、BGA器件的组装技术、0201无源零件组装技术、光电子器件组装技术和无铅焊接技术等方面介绍了电子组装中的复杂技术.
隨著電子產品嚮小、輕、薄、多功能方嚮的快速髮展,新型元器件不斷齣現.新型元器件由于其封裝特殊,價格昂貴而且易損壞,因此組裝工藝技術複雜.由此引髮瞭組裝設備、工藝、工裝、材料、檢測、返脩等一繫列的問題.從CSP器件組裝技術、BGA器件的組裝技術、0201無源零件組裝技術、光電子器件組裝技術和無鉛銲接技術等方麵介紹瞭電子組裝中的複雜技術.
수착전자산품향소、경、박、다공능방향적쾌속발전,신형원기건불단출현.신형원기건유우기봉장특수,개격앙귀이차역손배,인차조장공예기술복잡.유차인발료조장설비、공예、공장、재료、검측、반수등일계렬적문제.종CSP기건조장기술、BGA기건적조장기술、0201무원령건조장기술、광전자기건조장기술화무연한접기술등방면개소료전자조장중적복잡기술.
