电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2005年
9期
42-45
,共4页
化学研磨抛光%IC制造设备%洁净度%真空度%技术优势
化學研磨拋光%IC製造設備%潔淨度%真空度%技術優勢
화학연마포광%IC제조설비%길정도%진공도%기술우세
IC制造设备中的关键零部件对于其内外表面粗糙度有着很高的要求.传统的研磨抛光技术很难达到这一要求,从而直接影响了IC制造设备的国产化进程.化学研磨抛光技术作为一种新兴的材料表面处理技术,通过化学药液浸蚀方式,可以在短时间内完成对于各种复杂形状零件的内外表面研磨抛光,同时可以使工件表面满足较高的物理化学性能要求,非常适合于IC制造设备中高真空度、高洁净度要求的零部件生产加工.
IC製造設備中的關鍵零部件對于其內外錶麵粗糙度有著很高的要求.傳統的研磨拋光技術很難達到這一要求,從而直接影響瞭IC製造設備的國產化進程.化學研磨拋光技術作為一種新興的材料錶麵處理技術,通過化學藥液浸蝕方式,可以在短時間內完成對于各種複雜形狀零件的內外錶麵研磨拋光,同時可以使工件錶麵滿足較高的物理化學性能要求,非常適閤于IC製造設備中高真空度、高潔淨度要求的零部件生產加工.
IC제조설비중적관건령부건대우기내외표면조조도유착흔고적요구.전통적연마포광기술흔난체도저일요구,종이직접영향료IC제조설비적국산화진정.화학연마포광기술작위일충신흥적재료표면처리기술,통과화학약액침식방식,가이재단시간내완성대우각충복잡형상령건적내외표면연마포광,동시가이사공건표면만족교고적물이화학성능요구,비상괄합우IC제조설비중고진공도、고길정도요구적령부건생산가공.
