材料导报
材料導報
재료도보
MATERIALS REVIEW
2005年
6期
20-22,35
,共4页
低介电常数材料%氟化非晶碳薄膜%微电子器件%电阻%电容
低介電常數材料%氟化非晶碳薄膜%微電子器件%電阻%電容
저개전상수재료%불화비정탄박막%미전자기건%전조%전용
目前微电子器件正经历着一场材料结构的变革.由于其特征尺寸进入100nm,由内部金属连线的电阻和线间绝缘介质层的电容构成的阻容延时已经成为限制器件性能的主要因素.用电阻更小的铜取代目前使用的铝作金属连线,用低介电常数(低K)材料取代二氧化硅作线间介质成为重要的、应用价值巨大的研究课题.着重叙述了具有低介电常数的氟化非晶碳薄膜的研究进展.
目前微電子器件正經歷著一場材料結構的變革.由于其特徵呎吋進入100nm,由內部金屬連線的電阻和線間絕緣介質層的電容構成的阻容延時已經成為限製器件性能的主要因素.用電阻更小的銅取代目前使用的鋁作金屬連線,用低介電常數(低K)材料取代二氧化硅作線間介質成為重要的、應用價值巨大的研究課題.著重敘述瞭具有低介電常數的氟化非晶碳薄膜的研究進展.
목전미전자기건정경력착일장재료결구적변혁.유우기특정척촌진입100nm,유내부금속련선적전조화선간절연개질층적전용구성적조용연시이경성위한제기건성능적주요인소.용전조경소적동취대목전사용적려작금속련선,용저개전상수(저K)재료취대이양화규작선간개질성위중요적、응용개치거대적연구과제.착중서술료구유저개전상수적불화비정탄박막적연구진전.
