陶瓷厚膜型多芯片组件的发展趋势(上)
도자후막형다심편조건적발전추세(상)
Trends of Ceramic Based Multichip Modules (MCM-C)
  • 万方数据
    电子产品世界 전자산품세계
    ELECTRONIC & DESIGN WORLD
    2004年 6期 57-60 ,共4页

    孙承永

    손승영

    MCM-C%多芯片组件 MCM-C%多芯片組件
    MCM-C%다심편조건
    本文系统阐述了三类MCM-C陶瓷厚膜型多芯片组件),并对MCM-C的发展趋势及应用进行了介绍.
    본문계통천술료삼류MCM-C도자후막형다심편조건),병대MCM-C적발전추세급응용진행료개소.
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