电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
1999年
6期
31-33
,共3页
半导体陶瓷电容器%制造工艺%瓷体结构%介电特性
半導體陶瓷電容器%製造工藝%瓷體結構%介電特性
반도체도자전용기%제조공예%자체결구%개전특성
论述半导体陶瓷电容器的一般工艺、瓷体结构、介电特性及其与一般BaTiO3型陶瓷电容器之差异.着重叙述其与低压直流老化相关的各种敏感问题、其产生原因及其与工艺因素的相互关系.
論述半導體陶瓷電容器的一般工藝、瓷體結構、介電特性及其與一般BaTiO3型陶瓷電容器之差異.著重敘述其與低壓直流老化相關的各種敏感問題、其產生原因及其與工藝因素的相互關繫.
논술반도체도자전용기적일반공예、자체결구、개전특성급기여일반BaTiO3형도자전용기지차이.착중서술기여저압직류노화상관적각충민감문제、기산생원인급기여공예인소적상호관계.
