材料保护
材料保護
재료보호
MATERIALS PROTECTION
2004年
9期
4-6
,共3页
乔桂英%荆天辅%周继锋%于金库%王楠%韩东生
喬桂英%荊天輔%週繼鋒%于金庫%王楠%韓東生
교계영%형천보%주계봉%우금고%왕남%한동생
喷射电沉积%镍%过电位%控制步骤%晶粒尺寸
噴射電沉積%鎳%過電位%控製步驟%晶粒呎吋
분사전침적%얼%과전위%공제보취%정립척촌
通过阴极极化曲线的测定研究了硫酸盐电解液喷射速度u(流速)对阴极过电位ηC和沉积层晶粒尺寸的影响.结果表明,电解液流速增大,有利于氢还原析出,导致过电位显著增大,晶粒尺寸减小.当电流密度为140 A/dm2时,喷射速度由0.83 m/s增大到5.00 m/s,阴极过电位从1.48 V增至8.52 V;晶粒尺寸从22.6 nm减小到18.9 nm.随电流密度增大,阴极上析氢步骤逐渐取代水合镍离子电化学还原步骤并成为整个过程的控制步骤.
通過陰極極化麯線的測定研究瞭硫痠鹽電解液噴射速度u(流速)對陰極過電位ηC和沉積層晶粒呎吋的影響.結果錶明,電解液流速增大,有利于氫還原析齣,導緻過電位顯著增大,晶粒呎吋減小.噹電流密度為140 A/dm2時,噴射速度由0.83 m/s增大到5.00 m/s,陰極過電位從1.48 V增至8.52 V;晶粒呎吋從22.6 nm減小到18.9 nm.隨電流密度增大,陰極上析氫步驟逐漸取代水閤鎳離子電化學還原步驟併成為整箇過程的控製步驟.
통과음겁겁화곡선적측정연구료류산염전해액분사속도u(류속)대음겁과전위ηC화침적층정립척촌적영향.결과표명,전해액류속증대,유리우경환원석출,도치과전위현저증대,정립척촌감소.당전류밀도위140 A/dm2시,분사속도유0.83 m/s증대도5.00 m/s,음겁과전위종1.48 V증지8.52 V;정립척촌종22.6 nm감소도18.9 nm.수전류밀도증대,음겁상석경보취축점취대수합얼리자전화학환원보취병성위정개과정적공제보취.
