电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2006年
4期
15-17
,共3页
无铅焊料%金属间化合物%潮气敏感等级%质量认证
無鉛銲料%金屬間化閤物%潮氣敏感等級%質量認證
무연한료%금속간화합물%조기민감등급%질량인증
电子产品向无铅化转变是大势所趋.但电子产品无铅焊料的回流温度比有铅焊料高40℃左右,这会导致产品的金属间化合物生长加速和潮气等级降低.在实现从有铅到无铅的转变前,需要对相关的材料进行认证,以保证产品能够满足用户需要.文章主要讨论了无铅封装材料的认证问题.
電子產品嚮無鉛化轉變是大勢所趨.但電子產品無鉛銲料的迴流溫度比有鉛銲料高40℃左右,這會導緻產品的金屬間化閤物生長加速和潮氣等級降低.在實現從有鉛到無鉛的轉變前,需要對相關的材料進行認證,以保證產品能夠滿足用戶需要.文章主要討論瞭無鉛封裝材料的認證問題.
전자산품향무연화전변시대세소추.단전자산품무연한료적회류온도비유연한료고40℃좌우,저회도치산품적금속간화합물생장가속화조기등급강저.재실현종유연도무연적전변전,수요대상관적재료진행인증,이보증산품능구만족용호수요.문장주요토론료무연봉장재료적인증문제.
