电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2009年
6期
5-8
,共4页
郑华明%黄新民%何素珍%林志平%单传丽
鄭華明%黃新民%何素珍%林誌平%單傳麗
정화명%황신민%하소진%림지평%단전려
镍%碳化硅%复合电沉积%组织结构%表面形貌
鎳%碳化硅%複閤電沉積%組織結構%錶麵形貌
얼%탄화규%복합전침적%조직결구%표면형모
利用电沉积法制备出Ni-SiC复合镀层,研究了阴极电流密度、温度、pH、搅拌速率、表面活性剂等工艺参数对镀层显微硬度和沉积速率的影响,通过正交试验得出了最佳工艺参数:阴极电流密度4A/dm2,SiC微粒悬浮量60g/L,温度40℃,pH 2.5,搅拌速率300 r/min.用SEM、XRD和TEM分析了镀层的表面形貌、组织结构及镀层中粒子的分布,结果表明:SiC微粒均匀分布于复合镀层中,镀层表面平整光滑,显微组织均匀、致密,其显微硬度也较纯镍镀层有显著提高.
利用電沉積法製備齣Ni-SiC複閤鍍層,研究瞭陰極電流密度、溫度、pH、攪拌速率、錶麵活性劑等工藝參數對鍍層顯微硬度和沉積速率的影響,通過正交試驗得齣瞭最佳工藝參數:陰極電流密度4A/dm2,SiC微粒懸浮量60g/L,溫度40℃,pH 2.5,攪拌速率300 r/min.用SEM、XRD和TEM分析瞭鍍層的錶麵形貌、組織結構及鍍層中粒子的分佈,結果錶明:SiC微粒均勻分佈于複閤鍍層中,鍍層錶麵平整光滑,顯微組織均勻、緻密,其顯微硬度也較純鎳鍍層有顯著提高.
이용전침적법제비출Ni-SiC복합도층,연구료음겁전류밀도、온도、pH、교반속솔、표면활성제등공예삼수대도층현미경도화침적속솔적영향,통과정교시험득출료최가공예삼수:음겁전류밀도4A/dm2,SiC미립현부량60g/L,온도40℃,pH 2.5,교반속솔300 r/min.용SEM、XRD화TEM분석료도층적표면형모、조직결구급도층중입자적분포,결과표명:SiC미립균균분포우복합도층중,도층표면평정광활,현미조직균균、치밀,기현미경도야교순얼도층유현저제고.
