电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2006年
11期
15-18
,共4页
硅通孔互连%三维封装%MEMS封装
硅通孔互連%三維封裝%MEMS封裝
규통공호련%삼유봉장%MEMS봉장
随着三维叠层封装、MEMS封装、垂直集成传感器阵列以及台面MOS功率器件倒装焊技术的开发,硅通孔互连技术正在受到越来越广泛的重视和研究.文中叙述了几种硅通孔互连技术的制造方法,以及它们在三维封装、MEMS封装、高密度硅基板、垂直集成传感器阵列和台面MOS功率器件等方面的应用.最后,进一步阐述了硅通孔互连中几项关键技术的研究现状以及存在的挑战.
隨著三維疊層封裝、MEMS封裝、垂直集成傳感器陣列以及檯麵MOS功率器件倒裝銲技術的開髮,硅通孔互連技術正在受到越來越廣汎的重視和研究.文中敘述瞭幾種硅通孔互連技術的製造方法,以及它們在三維封裝、MEMS封裝、高密度硅基闆、垂直集成傳感器陣列和檯麵MOS功率器件等方麵的應用.最後,進一步闡述瞭硅通孔互連中幾項關鍵技術的研究現狀以及存在的挑戰.
수착삼유첩층봉장、MEMS봉장、수직집성전감기진렬이급태면MOS공솔기건도장한기술적개발,규통공호련기술정재수도월래월엄범적중시화연구.문중서술료궤충규통공호련기술적제조방법,이급타문재삼유봉장、MEMS봉장、고밀도규기판、수직집성전감기진렬화태면MOS공솔기건등방면적응용.최후,진일보천술료규통공호련중궤항관건기술적연구현상이급존재적도전.
