IC封装基板的新一代过孔互连技术
IC봉장기판적신일대과공호련기술
Next generation IC substrate via interconnection technology
  • 万方数据
    印制电路信息 인제전로신식
    PRINTED CIRCUIT INFORMATION
    2010年 12期 42-46 ,共5页

    华嘉桢

    화가정

    封装基板%电镀填孔%通孔 封裝基闆%電鍍填孔%通孔
    봉장기판%전도전공%통공
    文章主要介绍封装基板芯板通孔的电镀填孔技术及其特点.
    문장주요개소봉장기판심판통공적전도전공기술급기특점.
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