固体电子学研究与进展
固體電子學研究與進展
고체전자학연구여진전
RESEARCH & PROGRESS OF SOLID STATE ELECTRONICS
2006年
3期
340-344,384
,共6页
王贵%王志功%朱恩%丁敬峰%李伟
王貴%王誌功%硃恩%丁敬峰%李偉
왕귀%왕지공%주은%정경봉%리위
光纤通信%分接器%键合%互补金属氧化物半导体
光纖通信%分接器%鍵閤%互補金屬氧化物半導體
광섬통신%분접기%건합%호보금속양화물반도체
首先分析了1∶4分接器的树型结构及其主要特点.在此基础上,进一步探讨了树型结构中所 用的1∶2分接器,并给出其中的锁存器电路结构.此外,还讨论了分频器电路及输入输出电 路.最后分析了超高速键合电路并给出测试方案.测试结果表明,在采用标准0.25 μm CMOS工艺设计的分接器中,本设计首次达到键合后能够在STM-16和STM-64所要求的数据速 率上稳定工作的性能,最高工作速率达10.58 Gb/s.
首先分析瞭1∶4分接器的樹型結構及其主要特點.在此基礎上,進一步探討瞭樹型結構中所 用的1∶2分接器,併給齣其中的鎖存器電路結構.此外,還討論瞭分頻器電路及輸入輸齣電 路.最後分析瞭超高速鍵閤電路併給齣測試方案.測試結果錶明,在採用標準0.25 μm CMOS工藝設計的分接器中,本設計首次達到鍵閤後能夠在STM-16和STM-64所要求的數據速 率上穩定工作的性能,最高工作速率達10.58 Gb/s.
수선분석료1∶4분접기적수형결구급기주요특점.재차기출상,진일보탐토료수형결구중소 용적1∶2분접기,병급출기중적쇄존기전로결구.차외,환토론료분빈기전로급수입수출전 로.최후분석료초고속건합전로병급출측시방안.측시결과표명,재채용표준0.25 μm CMOS공예설계적분접기중,본설계수차체도건합후능구재STM-16화STM-64소요구적수거속 솔상은정공작적성능,최고공작속솔체10.58 Gb/s.
