印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2007年
1期
51-54
,共4页
有机可焊性保护剂%膜厚%微蚀量
有機可銲性保護劑%膜厚%微蝕量
유궤가한성보호제%막후%미식량
主要是围绕PCB的0SP表面处理工艺在无铅装配中存在变色问题的因素剖析及板面变色情况是否影响可焊性进行论证,以寻求OSP表面处理工艺在优化控制范围的基础上,能够满足未来无铅化装配的品质保证.
主要是圍繞PCB的0SP錶麵處理工藝在無鉛裝配中存在變色問題的因素剖析及闆麵變色情況是否影響可銲性進行論證,以尋求OSP錶麵處理工藝在優化控製範圍的基礎上,能夠滿足未來無鉛化裝配的品質保證.
주요시위요PCB적0SP표면처리공예재무연장배중존재변색문제적인소부석급판면변색정황시부영향가한성진행론증,이심구OSP표면처리공예재우화공제범위적기출상,능구만족미래무연화장배적품질보증.
