半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2008年
11期
965-967,975
,共4页
曹阳根%李晓林%张恩霞%苗烨麟%舒珺%吴磊
曹暘根%李曉林%張恩霞%苗燁麟%舒珺%吳磊
조양근%리효림%장은하%묘엽린%서군%오뢰
小外型封装%集成电路%通用%多注射头%塑封模
小外型封裝%集成電路%通用%多註射頭%塑封模
소외형봉장%집성전로%통용%다주사두%소봉모
集成电路塑封对产品质量要求很高.传统的塑封模中几百个型腔只有一个注射头,各型腔成型工艺的差异较大,相应产品的合格率大约为96%.分析了相关IC塑封成型工艺,设计制造了一套SOP系列通用的多料筒MGP塑封模,该模具有28个注射头,每个注射头塑封20个(SOP14/16)的产品,大大减小了各型腔之间成型工艺的差距,并且通过更换不同模盒能够通用于SOP系列8、14、16三种不同产品的封装生产.经过制造和生产调试达到了设计的要求,产品合格率提高到99.9%.
集成電路塑封對產品質量要求很高.傳統的塑封模中幾百箇型腔隻有一箇註射頭,各型腔成型工藝的差異較大,相應產品的閤格率大約為96%.分析瞭相關IC塑封成型工藝,設計製造瞭一套SOP繫列通用的多料筒MGP塑封模,該模具有28箇註射頭,每箇註射頭塑封20箇(SOP14/16)的產品,大大減小瞭各型腔之間成型工藝的差距,併且通過更換不同模盒能夠通用于SOP繫列8、14、16三種不同產品的封裝生產.經過製造和生產調試達到瞭設計的要求,產品閤格率提高到99.9%.
집성전로소봉대산품질량요구흔고.전통적소봉모중궤백개형강지유일개주사두,각형강성형공예적차이교대,상응산품적합격솔대약위96%.분석료상관IC소봉성형공예,설계제조료일투SOP계렬통용적다료통MGP소봉모,해모구유28개주사두,매개주사두소봉20개(SOP14/16)적산품,대대감소료각형강지간성형공예적차거,병차통과경환불동모합능구통용우SOP계렬8、14、16삼충불동산품적봉장생산.경과제조화생산조시체도료설계적요구,산품합격솔제고도99.9%.
