电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2005年
9期
12-16
,共5页
化学镀%Co-Ni-B合金%稀土元素%La
化學鍍%Co-Ni-B閤金%稀土元素%La
화학도%Co-Ni-B합금%희토원소%La
向Co-Ni-B合金镀液中加入了稀土La.以沉积速度为评价标准,通过正交试验得到其适宜的镀液基础配方为:10~13 g/L CoCl2 * 6H2O,2.3~4.9 g/L NiCl2 * 6H2O,0.6~1.2 g/L NaBH4,55~65 g/L Na2C4H4O6 * 2H2O,12~16 g/L NH4Cl,1~2 g/L稳定剂,0.8~1.2 g/L La,θ 50~80 ℃,pH 14,负载因子 0.4~0.8 dm2/L.在此基础上,研究了La对沉积速度的影响,结果表明,La能提高Co-Ni-B镀液稳定性、沉积速度,改善镀层表面质量.在一定范围内,La的加入量越多,效果越明显;La的适宜加入量为0.8 g/L.同时探讨了主盐浓度、还原剂浓度、络合剂浓度、缓冲剂浓度对沉积速度的影响.
嚮Co-Ni-B閤金鍍液中加入瞭稀土La.以沉積速度為評價標準,通過正交試驗得到其適宜的鍍液基礎配方為:10~13 g/L CoCl2 * 6H2O,2.3~4.9 g/L NiCl2 * 6H2O,0.6~1.2 g/L NaBH4,55~65 g/L Na2C4H4O6 * 2H2O,12~16 g/L NH4Cl,1~2 g/L穩定劑,0.8~1.2 g/L La,θ 50~80 ℃,pH 14,負載因子 0.4~0.8 dm2/L.在此基礎上,研究瞭La對沉積速度的影響,結果錶明,La能提高Co-Ni-B鍍液穩定性、沉積速度,改善鍍層錶麵質量.在一定範圍內,La的加入量越多,效果越明顯;La的適宜加入量為0.8 g/L.同時探討瞭主鹽濃度、還原劑濃度、絡閤劑濃度、緩遲劑濃度對沉積速度的影響.
향Co-Ni-B합금도액중가입료희토La.이침적속도위평개표준,통과정교시험득도기괄의적도액기출배방위:10~13 g/L CoCl2 * 6H2O,2.3~4.9 g/L NiCl2 * 6H2O,0.6~1.2 g/L NaBH4,55~65 g/L Na2C4H4O6 * 2H2O,12~16 g/L NH4Cl,1~2 g/L은정제,0.8~1.2 g/L La,θ 50~80 ℃,pH 14,부재인자 0.4~0.8 dm2/L.재차기출상,연구료La대침적속도적영향,결과표명,La능제고Co-Ni-B도액은정성、침적속도,개선도층표면질량.재일정범위내,La적가입량월다,효과월명현;La적괄의가입량위0.8 g/L.동시탐토료주염농도、환원제농도、락합제농도、완충제농도대침적속도적영향.