半导体学报
半導體學報
반도체학보
CHINESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORS
2006年
9期
1695-1700
,共6页
韩潇%丁汉%盛鑫军%张波
韓瀟%丁漢%盛鑫軍%張波
한소%정한%성흠군%장파
芯片尺寸封装%无铅焊点%Anand本构模型%疲劳寿命%有限元分析
芯片呎吋封裝%無鉛銲點%Anand本構模型%疲勞壽命%有限元分析
심편척촌봉장%무연한점%Anand본구모형%피로수명%유한원분석
对芯片尺寸封装(CSP)中Sn-3.5Ag无铅焊点在热循环加速载荷下的热疲劳寿命进行了预测.首先利用ANSYS软件建立CSP封装的三维有限元对称模型,运用Anand本构模型描述Sn-3.5Ag无铅焊点的粘塑性材料特性;通过有限元模拟的方法分析了封装结构在热循环载荷下的变形及焊点的应力应变行为,并结合Darveaux疲劳寿命模型预测了无铅焊点的热疲劳寿命.
對芯片呎吋封裝(CSP)中Sn-3.5Ag無鉛銲點在熱循環加速載荷下的熱疲勞壽命進行瞭預測.首先利用ANSYS軟件建立CSP封裝的三維有限元對稱模型,運用Anand本構模型描述Sn-3.5Ag無鉛銲點的粘塑性材料特性;通過有限元模擬的方法分析瞭封裝結構在熱循環載荷下的變形及銲點的應力應變行為,併結閤Darveaux疲勞壽命模型預測瞭無鉛銲點的熱疲勞壽命.
대심편척촌봉장(CSP)중Sn-3.5Ag무연한점재열순배가속재하하적열피로수명진행료예측.수선이용ANSYS연건건립CSP봉장적삼유유한원대칭모형,운용Anand본구모형묘술Sn-3.5Ag무연한점적점소성재료특성;통과유한원모의적방법분석료봉장결구재열순배재하하적변형급한점적응력응변행위,병결합Darveaux피로수명모형예측료무연한점적열피로수명.
