仪表技术与传感器
儀錶技術與傳感器
의표기술여전감기
INSTRUMENT TECHNIQUE AND SENSOR
2009年
2期
106-108
,共3页
MEMS工艺技术%单岛膜结构%轮胎压力%指标拓展%IC芯片
MEMS工藝技術%單島膜結構%輪胎壓力%指標拓展%IC芯片
MEMS공예기술%단도막결구%륜태압력%지표탁전%IC심편
基于MEMS工艺技术,采用了单岛膜结构及其数学模型,设计并在4～6英寸(1英寸=2.54 cm)硅片上制作了汽车轮胎压力专用传感器IC芯片;并经过结构转化、参数指标拓展,以及测试条件改变,扩大芯片功能和应用范围,使得量程繁多、品种繁杂的芯片,转化为宽泛量程与功能兼顾的芯片,达到批量生产的目的[1].
基于MEMS工藝技術,採用瞭單島膜結構及其數學模型,設計併在4～6英吋(1英吋=2.54 cm)硅片上製作瞭汽車輪胎壓力專用傳感器IC芯片;併經過結構轉化、參數指標拓展,以及測試條件改變,擴大芯片功能和應用範圍,使得量程繁多、品種繁雜的芯片,轉化為寬汎量程與功能兼顧的芯片,達到批量生產的目的[1].
기우MEMS공예기술,채용료단도막결구급기수학모형,설계병재4～6영촌(1영촌=2.54 cm)규편상제작료기차륜태압력전용전감기IC심편;병경과결구전화、삼수지표탁전,이급측시조건개변,확대심편공능화응용범위,사득량정번다、품충번잡적심편,전화위관범량정여공능겸고적심편,체도비량생산적목적[1].
