电子产品可靠性与环境试验
電子產品可靠性與環境試驗
전자산품가고성여배경시험
ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND ENVIRONMENTAL TESTING
2004年
1期
20-23
,共4页
双波透射技术%超声波检测%无损梭测%反射板%薄芯片
雙波透射技術%超聲波檢測%無損梭測%反射闆%薄芯片
쌍파투사기술%초성파검측%무손사측%반사판%박심편
从传统的声学扫描技术在对薄芯片和多层结构检测时所表现的不足引入,主要阐述了双波透射技术在此领域应用的突出优势,介绍了双波透射技术的工作原理及其关键部件反射板的选取,以及双波透射技术的应用前景.
從傳統的聲學掃描技術在對薄芯片和多層結構檢測時所錶現的不足引入,主要闡述瞭雙波透射技術在此領域應用的突齣優勢,介紹瞭雙波透射技術的工作原理及其關鍵部件反射闆的選取,以及雙波透射技術的應用前景.
종전통적성학소묘기술재대박심편화다층결구검측시소표현적불족인입,주요천술료쌍파투사기술재차영역응용적돌출우세,개소료쌍파투사기술적공작원리급기관건부건반사판적선취,이급쌍파투사기술적응용전경.
