等离子体在PCB工艺中的各凹蚀因素交互作用分析
등리자체재PCB공예중적각요식인소교호작용분석
Analysis of Plasma Etchback Process Factors Interaction for PCB
  • 万方数据
    印制电路信息 인제전로신식
    PRINTED CIRCUIT INFORMATION
    2009年 11期 41-44 ,共4页

    倪乾峰%袁正希%莫芸绮%何为%何波%陈浪%王淞

    예건봉%원정희%막예기%하위%하파%진랑%왕송

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    等离子技术目前已经应用到工业生产的各个领域,特别是在PCB行业,其应用的发展可谓日新月异.就目前来看,等离子体在PCB行业中的应用主要有三种:清洁、活化和凹蚀.其中凹蚀的应用是最为广泛的,但在实际应用过程中,由于等离子体的试验因素较多,因素之间的交互作用较为复杂,如何分析和利用因素之间的交互作用去为生产实践服务,这是一个难题,文章将根据试验着重分析凹蚀因素的交互作用,并对其影响进行评估,其结果可作为凹蚀最优化生产的参考.
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