电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2011年
1期
26-28,36
,共4页
桂江华%钱黎明%申柏泉%周毅
桂江華%錢黎明%申柏泉%週毅
계강화%전려명%신백천%주의
SOC%JTAG%内建自测试
SOC%JTAG%內建自測試
SOC%JTAG%내건자측시
随着超大规模集成电路的发展,设计的集成度越来越高,基于IP的SOC设计正在成为IC设计的主流.为了确保SOC的功能正确,可测性设计(Design for Test,简称DFT)显得尤为关键.DFT设计包括扫描设计、JTAG设计和BIST设计.另外,当前SOC芯片中集成了大量的存储器,为了确保存储器没有故障,基于存储器的内建自测试显得很有必要.文章主要阐述如何用ARM JTAG来控制MBIST,这样既能节约硬件开销又能达到DFT设计的目的.
隨著超大規模集成電路的髮展,設計的集成度越來越高,基于IP的SOC設計正在成為IC設計的主流.為瞭確保SOC的功能正確,可測性設計(Design for Test,簡稱DFT)顯得尤為關鍵.DFT設計包括掃描設計、JTAG設計和BIST設計.另外,噹前SOC芯片中集成瞭大量的存儲器,為瞭確保存儲器沒有故障,基于存儲器的內建自測試顯得很有必要.文章主要闡述如何用ARM JTAG來控製MBIST,這樣既能節約硬件開銷又能達到DFT設計的目的.
수착초대규모집성전로적발전,설계적집성도월래월고,기우IP적SOC설계정재성위IC설계적주류.위료학보SOC적공능정학,가측성설계(Design for Test,간칭DFT)현득우위관건.DFT설계포괄소묘설계、JTAG설계화BIST설계.령외,당전SOC심편중집성료대량적존저기,위료학보존저기몰유고장,기우존저기적내건자측시현득흔유필요.문장주요천술여하용ARM JTAG래공제MBIST,저양기능절약경건개소우능체도DFT설계적목적.