电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2007年
4期
198-204
,共7页
史建卫%杨冀丰%李晋%柴勇
史建衛%楊冀豐%李晉%柴勇
사건위%양기봉%리진%시용
人工适应性控制%制造缺陷测试%统计过程控制%黑匣子
人工適應性控製%製造缺陷測試%統計過程控製%黑匣子
인공괄응성공제%제조결함측시%통계과정공제%흑갑자
元器件的小型化及细间距化带来电子产品的高密度组装,其次高的组装效率及智能化工艺控制导致SMT发生巨大变化.从模板设计、焊膏选择及印刷工艺参数控制等方面对焊膏印刷技术未来发展进行了简单的阐述.
元器件的小型化及細間距化帶來電子產品的高密度組裝,其次高的組裝效率及智能化工藝控製導緻SMT髮生巨大變化.從模闆設計、銲膏選擇及印刷工藝參數控製等方麵對銲膏印刷技術未來髮展進行瞭簡單的闡述.
원기건적소형화급세간거화대래전자산품적고밀도조장,기차고적조장효솔급지능화공예공제도치SMT발생거대변화.종모판설계、한고선택급인쇄공예삼수공제등방면대한고인쇄기술미래발전진행료간단적천술.
