CAJ | 학술논문

微细电铸过程中,阴极表面的电流密度分布直接影响沉积层的质量.通过对电沉积基本原理的分析,得到了电流密度及其分布对电沉积过程和沉积层质量的影响关系,结果表明,阴极表面金属层的沉积速率与电流密度成正比,沉积层厚度分布与电流密度分布一致.重点利用有限元方法对电沉积系统中电流密度进行了计算,对于不同形状和不同导电化处理方法的微结构,计算结果表明,在导电基底上制作微结构模型以有利于电沉积的结晶;设计用于微细电铸工艺的微结构时,应尽量避免侧壁与基板为锐角的结构,应选取较小的深宽比.从而为基于微细电铸工艺微结构设计的优化提供了基础.
미세전주과정중,음겁표면적전류밀도분포직접영향침적층적질량.통과대전침적기본원리적분석,득도료전류밀도급기분포대전침적과정화침적층질량적영향관계,결과표명,음겁표면금속층적침적속솔여전류밀도성정비,침적층후도분포여전류밀도분포일치.중점이용유한원방법대전침적계통중전류밀도진행료계산,대우불동형상화불동도전화처리방법적미결구,계산결과표명,재도전기저상제작미결구모형이유리우전침적적결정;설계용우미세전주공예적미결구시,응진량피면측벽여기판위예각적결구,응선취교소적심관비.종이위기우미세전주공예미결구설계적우화제공료기출.