半导体光电
半導體光電
반도체광전
SEMICONDUCTOR OPTOELECTRONICS
2004年
2期
143-146
,共4页
杨道虹%董典红%徐晨%张剑铭%阳启明%沈光地
楊道虹%董典紅%徐晨%張劍銘%暘啟明%瀋光地
양도홍%동전홍%서신%장검명%양계명%침광지
微电子机械系统%硅直接键合%激光
微電子機械繫統%硅直接鍵閤%激光
미전자궤계계통%규직접건합%격광
键合技术已经广泛地应用于微电子机械系统(MEMS)领域,但传统的键合技术由于其缺点,限制了其应用范围,而激光以其独特的优势在键合技术中得到了人们的重视.文章介绍了激光在键合技术中的应用及其原理,以及今后发展的方向.
鍵閤技術已經廣汎地應用于微電子機械繫統(MEMS)領域,但傳統的鍵閤技術由于其缺點,限製瞭其應用範圍,而激光以其獨特的優勢在鍵閤技術中得到瞭人們的重視.文章介紹瞭激光在鍵閤技術中的應用及其原理,以及今後髮展的方嚮.
건합기술이경엄범지응용우미전자궤계계통(MEMS)영역,단전통적건합기술유우기결점,한제료기응용범위,이격광이기독특적우세재건합기술중득도료인문적중시.문장개소료격광재건합기술중적응용급기원리,이급금후발전적방향.
