半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2008年
11期
952-955
,共4页
陆裕东%何小琦%恩云飞%王歆%庄志强
陸裕東%何小琦%恩雲飛%王歆%莊誌彊
륙유동%하소기%은운비%왕흠%장지강
锡银铜%无铅%焊点%球栅阵列%失效
錫銀銅%無鉛%銲點%毬柵陣列%失效
석은동%무연%한점%구책진렬%실효
采用双面贴装回流焊工艺在FR4基板表面贴装Sn3.0Ag0.5Cu(SnAgCn)无铅焊点BGA器件,通过对热应力加速实验中失效的SnAgCu无铅BGA焊点的显微结构分析和力学性能检测,研究双面贴装BGA器件的电路板出现互连焊点单面失效问题的原因,单面互连焊点失效主要是由于回流焊热处理工艺引起的.多次热处理过程中,NiSnP层中形成的大量空洞是导致焊点沿(Cu,Ni)6Sn5金属间化合物层和Ni(P)镀层产生断裂失效的主要因素.改变回流焊工艺是抑制双面贴装BGA器件的印制电路板出现互连焊点单面失效问题的关键.
採用雙麵貼裝迴流銲工藝在FR4基闆錶麵貼裝Sn3.0Ag0.5Cu(SnAgCn)無鉛銲點BGA器件,通過對熱應力加速實驗中失效的SnAgCu無鉛BGA銲點的顯微結構分析和力學性能檢測,研究雙麵貼裝BGA器件的電路闆齣現互連銲點單麵失效問題的原因,單麵互連銲點失效主要是由于迴流銲熱處理工藝引起的.多次熱處理過程中,NiSnP層中形成的大量空洞是導緻銲點沿(Cu,Ni)6Sn5金屬間化閤物層和Ni(P)鍍層產生斷裂失效的主要因素.改變迴流銲工藝是抑製雙麵貼裝BGA器件的印製電路闆齣現互連銲點單麵失效問題的關鍵.
채용쌍면첩장회류한공예재FR4기판표면첩장Sn3.0Ag0.5Cu(SnAgCn)무연한점BGA기건,통과대열응력가속실험중실효적SnAgCu무연BGA한점적현미결구분석화역학성능검측,연구쌍면첩장BGA기건적전로판출현호련한점단면실효문제적원인,단면호련한점실효주요시유우회류한열처리공예인기적.다차열처리과정중,NiSnP층중형성적대량공동시도치한점연(Cu,Ni)6Sn5금속간화합물층화Ni(P)도층산생단렬실효적주요인소.개변회류한공예시억제쌍면첩장BGA기건적인제전로판출현호련한점단면실효문제적관건.
