中国腐蚀与防护学报
中國腐蝕與防護學報
중국부식여방호학보
JOURNAL OF CHINESE SOCIETY FOR CORROSION AND PROTECTION
2008年
1期
38-43
,共6页
郑强%李进%杜一立%杨春雨
鄭彊%李進%杜一立%楊春雨
정강%리진%두일립%양춘우
微生物腐蚀%Sn70-1A合金%酸盐还原菌%镀膜%自腐蚀电位
微生物腐蝕%Sn70-1A閤金%痠鹽還原菌%鍍膜%自腐蝕電位
미생물부식%Sn70-1A합금%산염환원균%도막%자부식전위
用电化学、微生物学和表面分析方法研究了培养基中硫酸盐还原菌 (SRB) 对HSn70-1A 铜合金的电化学腐蚀行为,探讨了硫酸盐还原菌生物膜下介质的流动状态及材料表面状态对铜合金腐蚀的影响.结果表明,SRB的存在使电极自腐蚀电位快速负移,腐蚀速率显著增加,细菌生长后期极化电阻显著降低.扫描电子显微分析(SEM) 表明,在 SRB 作用下铜合金发生严重点蚀.介质的流动状态对细菌的附着、生长具有一定的影响,加剧了腐蚀的形成和发展.铜合金在2-巯基苯并噻唑 (MBT) 与1,2,3-苯并三氮唑 (BTA) 复配缓蚀剂中预镀膜后,耐SRB侵蚀性显著提高.
用電化學、微生物學和錶麵分析方法研究瞭培養基中硫痠鹽還原菌 (SRB) 對HSn70-1A 銅閤金的電化學腐蝕行為,探討瞭硫痠鹽還原菌生物膜下介質的流動狀態及材料錶麵狀態對銅閤金腐蝕的影響.結果錶明,SRB的存在使電極自腐蝕電位快速負移,腐蝕速率顯著增加,細菌生長後期極化電阻顯著降低.掃描電子顯微分析(SEM) 錶明,在 SRB 作用下銅閤金髮生嚴重點蝕.介質的流動狀態對細菌的附著、生長具有一定的影響,加劇瞭腐蝕的形成和髮展.銅閤金在2-巰基苯併噻唑 (MBT) 與1,2,3-苯併三氮唑 (BTA) 複配緩蝕劑中預鍍膜後,耐SRB侵蝕性顯著提高.
용전화학、미생물학화표면분석방법연구료배양기중류산염환원균 (SRB) 대HSn70-1A 동합금적전화학부식행위,탐토료류산염환원균생물막하개질적류동상태급재료표면상태대동합금부식적영향.결과표명,SRB적존재사전겁자부식전위쾌속부이,부식속솔현저증가,세균생장후기겁화전조현저강저.소묘전자현미분석(SEM) 표명,재 SRB 작용하동합금발생엄중점식.개질적류동상태대세균적부착、생장구유일정적영향,가극료부식적형성화발전.동합금재2-구기분병새서 (MBT) 여1,2,3-분병삼담서 (BTA) 복배완식제중예도막후,내SRB침식성현저제고.
