电声技术
電聲技術
전성기술
AUDIO ENGINEERING
2008年
7期
36-39
,共4页
∑-△%音频DAC%插值器%过采样%ASIC实现
∑-△%音頻DAC%插值器%過採樣%ASIC實現
∑-△%음빈DAC%삽치기%과채양%ASIC실현
介绍了一种用于∑-△音频DAC中能有效节省面积的插值器设计与ASIC实现方法.阐述了插值器的基本原理及常用设计方法.针对单级多倍插值器电路硬件消耗较大的问题,提出了4级级联多倍插值器结构和串行计算的电路架构.采用Synopsys和Cadence公司的EDA工具进行了完整的硬件电路设计、仿真和版图设计.芯片留片采用VIS公司3.3V.0.35 μm的CMOS工艺.
介紹瞭一種用于∑-△音頻DAC中能有效節省麵積的插值器設計與ASIC實現方法.闡述瞭插值器的基本原理及常用設計方法.針對單級多倍插值器電路硬件消耗較大的問題,提齣瞭4級級聯多倍插值器結構和串行計算的電路架構.採用Synopsys和Cadence公司的EDA工具進行瞭完整的硬件電路設計、倣真和版圖設計.芯片留片採用VIS公司3.3V.0.35 μm的CMOS工藝.
개소료일충용우∑-△음빈DAC중능유효절성면적적삽치기설계여ASIC실현방법.천술료삽치기적기본원리급상용설계방법.침대단급다배삽치기전로경건소모교대적문제,제출료4급급련다배삽치기결구화천행계산적전로가구.채용Synopsys화Cadence공사적EDA공구진행료완정적경건전로설계、방진화판도설계.심편류편채용VIS공사3.3V.0.35 μm적CMOS공예.
