印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2010年
z1期
225-231
,共7页
薄膜电阻%电路板%聚四氟乙烯%多层板%无源器件
薄膜電阻%電路闆%聚四氟乙烯%多層闆%無源器件
박막전조%전로판%취사불을희%다층판%무원기건
随着电子产品技术的发展,无源器件集成技术与聚四氟乙烯(PTFE)材料在多层印制电路板制造中扮演着越为重要的角色.论文在无源器件集成技术之一的薄膜埋电阻技术的基础上对PTFE埋薄膜电阻多层印制板制造工艺过程进行了讨论.
隨著電子產品技術的髮展,無源器件集成技術與聚四氟乙烯(PTFE)材料在多層印製電路闆製造中扮縯著越為重要的角色.論文在無源器件集成技術之一的薄膜埋電阻技術的基礎上對PTFE埋薄膜電阻多層印製闆製造工藝過程進行瞭討論.
수착전자산품기술적발전,무원기건집성기술여취사불을희(PTFE)재료재다층인제전로판제조중분연착월위중요적각색.논문재무원기건집성기술지일적박막매전조기술적기출상대PTFE매박막전조다층인제판제조공예과정진행료토론.
